株式会社エスケーエレクトロニクス

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ニュース2005年11月29日

【展示会出展】第7回半導体パッケージング技術展(ICP)

■主催

リード エグジビジョン ジャパン株式会社

■日時

2006年1月18日(水)~20日(金)
午前10:00~午後5:00

■会場

東京ビッグサイト 東展示棟
(当社ブース番号:30-26)

■出展の見所

私たちは超大型液晶マスクで培った、最先端技術力で「安心できるマスク」を提供します。この技術は液晶マスクだけではなく、半導体パッケージを含め幅広い用途にご利用頂く事が可能です。

また、液晶マスク設計や、お客様からの要求に対応する特殊図形作成をソフト開発部門が行い(ビットマップ図のマスク化、抵抗値考慮配線、バーコード入力、計算式指定による図形作成等)、お客様に提供します。

製品の高精細化に合わせ進化する弊社のマスクを是非お試しください。

詳細情報はこちら

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