株式会社エスケーエレクトロニクス

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製品情報

プリンテッドエレクトロニクス分野

厚膜レジスト原盤

特徴

厚膜レジスト加工技術を用いて機械加工では困難なミクロンレベルの高精細パターンを重ね合せ精度を保ち大面積に形成可能です。

様々なパターン形状を実現

ハイアスペクト電鋳版も実現可能

当社実績

原盤サイズ~500×600mm
パターンサイズ2μm~
アスペクト比~10程度

※形状によっては対応不可能な形状もあります。ご相談下さい。

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